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表面贴装工艺(SMT),其趋势和未来
被引:10
作者
:
徐大林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国船舶工业总公司第七一六研究所
徐大林
机构
:
[1]
中国船舶工业总公司第七一六研究所
来源
:
电子器件
|
1999年
/ 02期
关键词
:
SMT,工艺流程,表面贴装种类,趋势,未来;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN405 [制造工艺];
学科分类号
:
080903 ;
1401 ;
摘要
:
表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、SMT中的技术问题,最后就SMT的趋势和它的未来进行探讨。
引用
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页码:37 / 42
页数:6
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