钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究

被引：89

作者：

于秀娟 ^{[1
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余有龙 ^{[1
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张敏 ^{[2
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廖延彪 ^{[2
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赖淑蓉 ^{[2
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机构：

[1] 黑龙江大学光纤技术研究所

[2] 清华大学电子工程系光纤传感实验室

来源：

关键词：

光纤光栅(FBG); 封装工艺; 应变传感; 温度传感;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP212 [发送器（变换器）、传感器];

学科分类号：

140102 [集成电路设计与设计自动化];

摘要：

提出了一种光纤光栅(FBG)的Ti合金片的封装工艺,实验和理论研究了FBG的应变和温度传感特性。与裸FBG的测试结果相比,Ti合金片封装工艺基本不改变FBG应变传感的灵敏度,但是温度灵敏度系数提高了1.76倍。经过Ti合金片封装后的FBG可以探测到1με和0.05℃。

引用

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