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红外热像技术无损检测机理仿真研究
被引:5
作者
:
曾令可,吴卫生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华南理工大学无机系
曾令可,吴卫生
机构
:
[1]
华南理工大学无机系
来源
:
激光与红外
|
1996年
/ 02期
关键词
:
红外热成像,测温技术,计算机仿真;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TP274.52 [];
学科分类号
:
0804 ;
080401 ;
080402 ;
081002 ;
0835 ;
摘要
:
根据有限元理论,应用红外热成像测温技术进行无损检测的研究,并对检测的机理进行模拟和仿真,定义了最大表面温差△T,最佳理论检测时间top,最佳理论检测灵敏度A等新的物理量,并以陶瓷坯体为例,探讨了影响陶瓷红外热成像无损检测精度和灵敏度的主要因素。
引用
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页码:141 / 144
页数:4
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