红外热像技术无损检测机理仿真研究

被引:5
作者
曾令可,吴卫生
机构
[1] 华南理工大学无机系
关键词
红外热成像,测温技术,计算机仿真;
D O I
暂无
中图分类号
TP274.52 [];
学科分类号
0804 ; 080401 ; 080402 ; 081002 ; 0835 ;
摘要
根据有限元理论,应用红外热成像测温技术进行无损检测的研究,并对检测的机理进行模拟和仿真,定义了最大表面温差△T,最佳理论检测时间top,最佳理论检测灵敏度A等新的物理量,并以陶瓷坯体为例,探讨了影响陶瓷红外热成像无损检测精度和灵敏度的主要因素。
引用
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