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适用于剥离工艺的光刻胶图形的制作技术及其机理讨论
被引:13
作者
:
论文数:
引用数:
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机构:
韩阶平
侯豪情
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0
引用数:
0
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机构:
中科院微电子中心!北京
侯豪情
论文数:
引用数:
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机构:
邵逸凯
机构
:
[1]
中科院微电子中心!北京
来源
:
真空科学与技术
|
1994年
/ 03期
关键词
:
剥离工艺;
光刻胶;
制作技术;
D O I
:
10.13922/j.cnki.cjovst.1994.03.014
中图分类号
:
TN305 [半导体器件制造工艺及设备];
学科分类号
:
1401 ;
摘要
:
研究了AZ-1350胶的正、负转型和形成适用于剥离技术的倒台面图形的工艺技术,并对一些机理性问题进行了讨论。
引用
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页码:215 / 219
页数:5
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共 2 条
[1]
超大规模集成电路工艺原理[M]. 电子工业出版社[美]甘地(Ghandhi,S·K·) 著, 1986
[2]
Hatzakis M. Solid State Technology . 1981
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