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SiC半导体材料及其器件应用
被引:14
作者
:
杨克武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
电子十三所!石家庄
杨克武
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
潘静
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨银堂
机构
:
[1]
电子十三所!石家庄
[2]
西安电子科技大学!西安
来源
:
半导体情报
|
2000年
/ 02期
关键词
:
SiC单晶材料;
工艺;
高温半导体器件;
短波长发光器件;
D O I
:
10.13250/j.cnki.wndz.2000.02.003
中图分类号
:
TN304.24 [];
学科分类号
:
0805 ;
080501 ;
080502 ;
080903 ;
摘要
:
分析了 Si C材料的结构类型和基本特性 ,介绍了 Si C单晶材料的生长技术及器件工艺技术 ,简要讨论了 Si C器件的主要应用领域和优势。
引用
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页码:13 / 15+29 +29
页数:4
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