SiC半导体材料及其器件应用

被引:14
作者
杨克武
潘静
杨银堂
机构
[1] 电子十三所!石家庄
[2] 西安电子科技大学!西安
关键词
SiC单晶材料; 工艺; 高温半导体器件; 短波长发光器件;
D O I
10.13250/j.cnki.wndz.2000.02.003
中图分类号
TN304.24 [];
学科分类号
0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;
摘要
分析了 Si C材料的结构类型和基本特性 ,介绍了 Si C单晶材料的生长技术及器件工艺技术 ,简要讨论了 Si C器件的主要应用领域和优势。
引用
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页码:13 / 15+29 +29
页数:4
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