等离子喷涂陶瓷涂层封孔处理的现状与展望

被引：26

作者：

江志强

席守谋

李华伦

机构：

[1] 西北工业大学

来源：

兵器材料科学与工程 | 1999年 / 03期

关键词：

封孔处理,陶瓷涂层;

D O I：

10.14024/j.cnki.1004-244x.1999.03.012

中图分类号：

TG174.453 [陶瓷复层];

学科分类号：

080503 ;

摘要：

总结了等离子喷涂陶瓷涂层多孔性产生的原因、封孔处理的目的、常用的封孔处理方法及封孔机理，并指出封孔处理的新发展方向

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页码：57 / 61

页数：5

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