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倒装芯片将成为封装技术的最新手段
被引：5
作者：
李秀清
机构：
[1] 中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄
来源：
关键词：
倒装芯片;
工艺应用;
D O I：
10.16257/j.cnki.1681-1070.2004.04.005
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用。
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