光纤光栅传感器的应力补偿及温度增敏封装

被引：18

作者：

胡家艳

江山

机构：

[1] 光迅科技股份有限公司

来源：

光电子·激光 | 2006年 / 03期

关键词：

光纤光栅(FBG); 温度传感器; 应变敏感; 封装;

D O I：

10.16136/j.joel.2006.03.013

中图分类号：

TP212 [发送器（变换器）、传感器];

学科分类号：

080202 ;

摘要：

针对光纤光栅(FBG)温度传感器的交叉敏感问题,提出了一种FBG温度传感器的Al盒封装工艺,并对其温度和应力特性进行了理论分析和实验研究。研究表明,该封装有效地减小了FBG的应变灵敏性,并将温度灵敏度提高到裸FBG的1.8倍。

引用

页码：311 / 313

页数：3

共 4 条

[1]

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[2]

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[3]

Study on aluminum groove encapsulating technique and sensing characteris-tics of FBG sensor. Zhan Y G,Cai H W,Geng J X,et al. Acta Photonica Sinica(光子学报) . 2004

[4]

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