未来网络之内容中心网络的挑战和应用

被引：11

作者：

张行功

牛童

郭宗明

机构：

[1] 北京大学计算机科学技术研究所

来源：

电信科学 | 2013年 / 29卷 / 08期

关键词：

未来网络; 内容中心网络; 信息中心网络; 数据命名网络; 网络模型;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN915.0 [一般性问题];

学科分类号：

0810 ; 081001 ;

摘要：

内容中心网络(CCN)是一种面向内容共享的通信架构。与传统基于IP地址的网络架构不一样,其可基于内容名字进行数据共享和交换,而不需要关心特定的物理地址和主机。采用发布/订阅传输模式和网络内置缓存,以存储换带宽,提高网络带宽利用效率。但该架构颠覆了现有互联网的基础,尚有很多问题亟待解决。重点介绍了内容中心网络的概念、特点、网络模型以及目前国际上的研究进展。尤其针对其面临的挑战和需要解决的关键问题进行了论述。同时,也列举了两个系统实现的样例,用以说明CCN的可行性和应用前景。

引用

页码：24 / 31

页数：8

共 11 条

[1]

TRIAD:A new next-generation Internet architecture. D. Cheriton,M. Gritter. http://www-dsg.stanford.edu/triad/triad.ps.gz . 2000

[2]

Design considerations for a network of information. AHLGREN B,AMBROSIO M,DANNEWITZ C,et al. Proceedings of FirstInternational Workshop on Re-Archi-tecting the Internet . 2008

[3]

Information-centric networking:seeing the forest for the trees. Ghodsi A,Shenker S,Koponen T,et al. Proceedings of the 10 th ACM Workshop on Hot Topics in Networks . 2011

[4]

Content is king:can researchers design an information-centric internet?. Greenemeier L. http://www.scientificamerican.com/article.cfm?id=internet-infrastructure-information-redesign . 2012

[5]

A survey of informationcentric networking. Ahlgren B,Dannewitz C,Imbrenda C, et al. IEEE Communications Magazine . 2012

[6]

Mo bileCCN-VIP lab of Peking University. Zhang X G. http://www.icst.pku.edu.cn/vip/zh-cn/page/content1554.htm . 2013

[7]

Cisco Visual Networking Index: Global Mobile Data Traffic Forecast Update,2012- 2017. CISCO. http://www.cisco.com/ en/US/solutions/collateral/ns341/ns525/ns537/ns705/ns827/white_paper_c11-520862.pdf . 2013

[8]

MobileCCN:wireless Ad-Hoc content-centric networks over smartphone. Yao S Y,Zhang X G,Lao F,et al. Proceedings of ACM International Conference on Future Internet Tech . 2013

[9]

LIPSIN:line speed publish/subscribe inter-networking. Jokela P,Zahemszky A,Rothenberg C E,et al. Proceedings of the ACM SIGCOMM 2009 Conference on Data Communication . 2009

[10]

A data-oriented(and beyond)network architecture. Koponen T,Chawla M,Chun B-G,et al. Proceedings of SIGCOMM . 2007

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