BGA焊点的形态预测及可靠性优化设计

被引：7

作者：

周文凡

田艳红

王春青

机构：

[1] 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室

来源：

电子工艺技术 | 2005年 / 04期

关键词：

球栅阵列; 焊点形态; 有限元分析; 可靠性; 热疲劳寿命;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2005.04.001

中图分类号：

TG44 [焊接工艺];

学科分类号：

摘要：

制定了BGA(球栅阵列)焊点的形态预测以及可靠性分析优化设计方案,对完全分布和四边分布的两种BGA元件,通过改变下焊盘的尺寸得到不同钎料量的焊点,并对其形态进行了预测,建立了可靠性分析的三维力学模型。采用有限元方法分析了元件和焊点在热循环条件下的应力应变分布特征,预测了不同种类和不同形态的BGA焊点的热疲劳寿命,由此给出了最佳的上下焊盘比例范围。

引用

页码：187 / 191+196 +196

页数：6