修饰碳糊电极研究载药淀粉微球的吸附机理

被引：7

作者：

赵新法 ^{[1
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李仲谨 ^{[1
]}

李晓钡 ^{[2
]}

王磊 ^{[2
]}

刘节根 ^{[2
]}

机构：

[1] 陕西科技大学资源与环境学院

[2] 陕西科技大学化学与化工学院

来源：

陕西科技大学学报 | 2006年 / 04期

关键词：

修饰碳糊电极; 淀粉微球; 抗坏血酸; 吸附机理;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ460.1 [基础理论];

学科分类号：

1007 ;

摘要：

在反相乳液体系中合成了载药淀粉微球,分析了微球的结构特征。分别制备了碳糊电极和淀粉微球修饰碳糊电极,选择具有多个羟基和烯醇结构的抗坏血酸为模型药物。以pH=6.4的磷酸盐缓冲液为底液,支持电解质KCl浓度为0.1 mol.L-1。逐次降低抗坏血酸的浓度,测定不同电极的检测下限。选用1.0×10-4mol.L-1的抗坏血酸溶液,在-0.4 V0.9 V的电位范围内以50 mV.s-1的速度扫描,记录AV图。通过比较不同工作电极作用下抗坏血酸的氧化特征,可以推论淀粉微球对抗坏血酸的富集作用更多的依赖于微球结构中的-OH、-NH2与抗坏血酸分子中-OH之间的氢键缔合作用。

引用

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