我国微电子封装研发能力现状

被引：2

作者：

肖力

机构：

[1] 中国电子科技集团公司第五十八研究所

来源：

关键词：

封装研发院所; 封装培养高校; 封装服务机构;

D O I：

10.16257/j.cnki.1681-1070.2007.04.001

中图分类号：

TN405 [制造工艺]; F426.63 [];

学科分类号：

080903 ; 1401 ; 020205 ; 0202 ;

摘要：

对从事微电子封装技术与培训、封装外壳与特种器件封装、封装设备、封装可靠性与标准化、封装材料、测试技术研发的科研院所进行了分析;对高等院校的微电子封装科研及人才培养机构进行了分析,对从事微电子封装研究、开发和服务的其他机构进行了分析。最后对我国封装研发和产业发展能力的培养进行了探讨。

引用

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