基于ANSYS的LED灯具热分析

被引:17
作者
饶连江
机构
[1] 南京汉德森科技股份有限公司
关键词
ANSYS; LED; CAE; 热分析;
D O I
10.13223/j.cnki.ciej.2010.01.007
中图分类号
TM923.34 [半导体发光灯];
学科分类号
0803 ; 080801 ;
摘要
大功率高亮度发光二极管(LED)以其节能、环保、寿命长等出色性能逐渐渗透到现代照明中,业界专家预测在21世纪上半叶,以LED为代表的新型光源将会逐步发展成为电光源的主流产品。然而,LED照明仍面临着几大难题:发光效率、显色指数、结构散热等。高温对LED发光质量和使用寿命影响巨大,从设计上说,防止过热是最具挑战性的任务之一。因此,使用计算机辅助分析结合实验的方法来模拟LED组件的工作性能变得越来越重要。
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