环氧灌封材料的研究进展

被引:25
作者
哈恩华
寇开昌
陈立新
机构
[1] 西北工业大学化工系
[2] 西北工业大学化工系 西安
[3] 西安
关键词
灌封; 环氧树脂; 增韧;
D O I
10.16085/j.issn.1000-6613.2003.10.007
中图分类号
TQ323.5 [环氧树脂及塑料];
学科分类号
0805 ; 080502 ;
摘要
介绍了电子产品环氧灌封材料的两种灌封工艺 :常态灌封和真空灌封 ;针对环氧树脂本身脆性大的缺点 ,详述了环氧灌封材料的增韧方法 ,主要包括端羧基聚丁二烯 -丙烯腈 (CTBN)增韧、复合弹性体微粒增韧、液晶环氧增韧、氰酸酯树脂增韧和纳米粒子增韧 ,同时对其增韧效果进行了评价 ;最后列举了三种典型环氧灌封材料的应用配方和它们的性能指标
引用
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页码:1057 / 1060
页数:4
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宇航材料工艺, 1995, (03) :48-53
[5]  
环氧树脂应用原理与技术[M]. 机械工业出版社 , 孙曼灵主编, 2002
[6]  
Mihara T,Nishimiya M,et al. Polym. Sci: Part A: Polym. Chem . 1998