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半导体器件引线电镀锡铈合金技术
被引：7
作者：
张源高
甘海水
机构：
[1] 国营七四六厂
来源：
关键词：
引线;
基体材料;
反应堆材料;
电子设备;
半导体器件;
可焊性能;
焊接材料;
焊料;
巨型晶体管;
电力电子器件;
功率晶体管;
合金镀层;
电镀锡;
D O I：
10.14176/j.issn.1001-3474.1984.05.001
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
<正> 一、问题的提出国内自生产半导体器件以来,普遍存在引线可焊性差的问题。整机厂在装机使用之前,大多数都要预先刮去引线表面的涂镀层,然后重新沾锡再装机,浪费了大量的人力物力。据统计,组装一台12英寸的黑白电视机,引线刮脚和浸锡,平均耗时2.1时,比国外组装一台电视机的耗时还高。刮去引线表面镀层,重新沾锡,使耗锡量增加一倍。有的器件引线刮去的是黄金、白银,经济损失更大。由于引线二次处理,每台电视机平
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