化学镀铜液中铜离子型体分布和络合剂的作用

被引：18

作者：

张道礼

龚树萍

周东祥

机构：

[1] 华中理工大学电子科学与技术系!武汉

来源：

材料保护 | 2000年 / 04期

关键词：

化学镀铜; 离子型体分布; 络合剂; 作用;

D O I：

10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2000.04.002

中图分类号：

TQ153.1 [单一金属的电镀];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

用热力学平衡方法研究了 Ba Ti O3系陶瓷作 PTCR化学沉积金属电极时在酒石酸盐 -铜离子和乙二胺四乙酸钠盐 -铜离子体系化学镀铜溶液中各种型体铜离子的分布状况。结果表明 ,酒石酸盐和乙二胺四乙酸钠盐络合剂会使化学镀铜速度明显下降 ,其可能的原因是空间位阻。研究表明 ,选择合适的络合剂对于化学镀铜的稳定操作十分重要

引用

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