等离子体微细加工技术的新进展

被引：14

作者：

李效白

机构：

[1] 信息产业部电子第研究所!石家庄

来源：

真空科学与技术 | 2000年 / 03期

关键词：

等离子刻蚀设备; 干法刻蚀; 反应离子刻蚀; 电子回旋共振; 感应耦合等离子体; 螺旋波等离子体;

D O I：

10.13922/j.cnki.cjovst.2000.03.008

中图分类号：

TN305 [半导体器件制造工艺及设备];

学科分类号：

1401 ;

摘要：

在大规模集成电路制造中常用反应离子刻蚀 ,但对于加工 2 0 0mm以上直径的片子和 0 2 5 μm的线宽及孔洞 ,它的能力已达到极限。低压等离子刻蚀设备 (ECR ,ICP ,HWP)和高浓度等离子体可以解决这一问题。已经在整个片子上均匀地获得高的刻蚀速率。剖面控制精确 ,可改善图形的保真度。本文介绍了干法刻蚀技术的这一最新进展 ,阐述了电子回旋共振等离子体源、感应耦合等离子体源、螺旋波等离子体源的工作原理和干法刻蚀的关键技术问题。

引用

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