软接触结晶器电磁连铸中初始凝固的基础研究

被引：66

作者：

任志鸣

董华锋

邓康

蒋国昌

机构：

[1] 上海大学上海市钢铁冶金新技术应用开发重点实验室!上海，,上海大学上海市钢铁冶金新技术应用开发重点实验室!上海，,上海大学上海市钢铁冶金新技术应用开发重点实验室!上海，,上海大学上海市钢铁冶金新技术应用开发重点实验室!上海，

来源：

金属学报 | 1999年 / 08期

关键词：

连铸; 电磁场; 电磁连铸; 传热; 凝固;

D O I：

暂无

中图分类号：

TF77 [铸锭];

学科分类号：

080602 [钢铁冶金];

摘要：

通过实验和数值模拟研究了软接触结晶器电磁连铸传热凝固特点．测定了金属Sn在连铸中的温度场、初始凝固点和坯壳厚度，得到了电磁场影响它们的基本规律.在数学模型中考虑了高频电磁场对金属传热凝固的以下影响：（1）对结晶器壁的感应加热；（2）对金属的加热；（3）电磁力推斥液体金属，减少金属与结晶器壁接触的影响，结果表明，在电磁场的作用下，液相区内的金属温度趋于均匀，初始凝固点位置降低，初生坯壳厚度变薄，铸坯表面质量明显改善；在连铸Sn中，电磁场加热结晶器壁和电磁力减少金属与结晶器壁的接触，增加界面热阻，对连铸传热和凝固的影响，比电磁场加热金属的影响更明显

引用

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