无机填料高填充技术的应用研究进展

被引：7

作者：

杜翠鸣

柴颂刚

机构：

[1] 广东生益科技股份有限公司

来源：

绝缘材料 | 2011年 / 44卷 / 03期

关键词：

无机填料; 高填充; 粘度; 表面处理; 分散;

D O I：

10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2011.03.011

中图分类号：

TM215 [固体电介质];

学科分类号：

摘要：

通过介绍国内外近年来对填料的分散、表面处理、填料与树脂的选择等内容来阐述填料高填充技术的新进展,并提出解决高填充问题的技术方案。

引用

页码：43 / 48+56 +56

页数：7

共 11 条

[1]

无机纳米粒子的表面处理及其增强增韧高分子材料的研究.[D].严满清.合肥工业大学.2003, 03

[2] Study on mono-dispersed nano-size silica by surface modification for underfill applications [J].

Sun, YY ;

Zhang, ZQ ;

Wong, CP .

JOURNAL OF COLLOID AND INTERFACE SCIENCE, 2005, 292 (02) :436-444

[3]

含联苯结构环氧树脂的制备方法[P]. 杨明山;李林楷;何杰;羽信全;罗海平;肖强.中国专利:CN101724137B,2010-06-09

[4]

用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法[P]. 杨明山;李林楷;何杰;季常青.中国专利:CN101029165A,2007-09-05

[5]

一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法[P]. 成兴明;韩江龙;单玉来;李兰侠;谢广超;张立忠;孙波;李云芝.中国专利:CN100335541C,2005-10-26

[6]

Influence of Dispersant Structureon the Rheological Properties of Highly-concentratedZirconia Dispersions..Zurcher S;Graule T;.Journal of the European CeramicSociety.2005, 06

[7] 电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究 [J].

吕红映 ;

陈立新 ;

王建宇 ;

冯波 .

绝缘材料, 2010, 43 (01) :23-27

[8] 卧式砂磨机在MLCC陶瓷浆料分散中的应用 [J].

李筱瑜 ;

唐浩 .

电子工艺技术, 2010, 31 (01) :44-47

[9] 环氧塑封料中填充剂的作用和发展 [J].

曹延生 ;

黄文迎 .

电子与封装, 2009, 9 (05) :5-10+43

[10]

填料手册.[M].(加)GeorgeWypych编著;程斌等译;.中国石化出版社.2002,

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