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BGA的焊接接收标准与返修
被引：7
作者：
王晓黎
机构：
[1] 中国电子科技集团公司第二研究所山西 太原
来源：
关键词：
BGA;
焊接;
接收标准;
返修;
D O I：
10.14176/j.issn.1001-3474.2003.03.006
中图分类号：
TG441.7 [焊接缺陷及质量检查];
学科分类号：
080201 ;
080503 ;
摘要：
讨论了BGA器件的种类和特性,同时对BGA器件的焊接、验收标准等技术进行了分析,也论述了BGA器件的返修、及其相应的返修工艺。
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页数：3
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