765kV并联电抗器虚拟装配过程仿真的研究

被引：1

作者：

王建赓 ^{[1
]}

李文红 ^{[2
]}

翟睿辰 ^{[3
]}

辛朝辉 ^{[1
]}

机构：

[1] 特变电工沈阳变压器集团有限公司

[2] 沈阳市建筑工程质量检测中心

[3] 合肥工业大学建筑与艺术学院

来源：

关键词：

并联电抗器; 虚拟装配; 3DVIA Composer; DELMIA; CATIA;

D O I：

10.19487/j.cnki.1001-8425.2013.08.006

中图分类号：

TM472 [并联电抗器];

学科分类号：

080801 ;

摘要：

以3DVIA Composer和DELMIA软件为平台,对大型电抗器现场装配过程仿真进行了研究。以765kV电抗器产品现场安装过程为研究对象,阐述了虚拟装配技术在现场安装过程的意义。

引用

页码：25 / 28

页数：4

共 6 条

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