无机填料对填充型聚合物介电性能影响的研究

被引：7

作者：

朱雨涛

谢恒堃

金维芳

刘耀南

机构：

[1] 西安交通大学,西安交通大学,西安交通大学,西安交通大学,

来源：

电工技术学报 | 1996年 / 05期

关键词：

填料; 界面; 极化;

D O I：

10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.1996.05.003

中图分类号：

TM21 [绝缘材料、电介质及其制品];

学科分类号：

0805 ; 080502 ; 080801 ;

摘要：

运用电路模型和Maxwell-Wagner-Sillars界面极化模型研究了无机填料对于填充型聚合物介电性能的影响。在用白碳黑填充的乙丙橡胶试样上获得了界面极化存在的证据。理论分析与试验结果都表明,填料对复合体系电性能的影响与填料粒子的尺寸、浓度及分散状况密切相关,并在界面处引起一个复杂的弛豫过程。

引用

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