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CLD——3铜粉导电胶试验
被引：1
作者：
蔡武峰
王宝忠
机构：
[1] 长岭机器厂
来源：
关键词：
铜粉导电胶;
热空气;
三乙醇胺;
乙醇;
导电胶粘剂;
物理性能;
电性能;
银粉;
CLD;
D O I：
10.14176/j.issn.1001-3474.1984.05.005
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
<正> 导电胶粘剂在电子工业生产中已得到广泛的应用。但目前国内所使用的导电胶都以银粉作为导电填料。银粉为填料的导电胶导电性能优异,化学稳定性强,有较好的耐久性。但此种导电胶有一个致命的问题——就是存在“银迁移”现象,即如文献指出的“在电压差加高潮湿度的一定条件下”,银将跨过介质材料,“迁移”形成导电线路短路,造成导电连接失败。另外银粉价格昂贵,使胶的成本增高。国内外对此进行了广泛的研究,提出了许多的专利和方法。如研
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