激光微孔加工技术在印刷线路板生产中的应用

被引：10

作者：

张翠红

杨永强

机构：

[1] 华南理工大学机械工程学院

[2] 华南理工大学机械工程学院广州

[3] 广州

来源：

激光与光电子学进展 | 2005年 / 03期

关键词：

激光; 微孔加工; 机理; PCB板材;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

在印刷线路板(PCB)加工业中,微孔加工技术一直是制约该工业发展的主要因素之一,人们对体积小、功能强、性能稳定的产品需求不断推动这项技术的发展。介绍了激光技术在微孔加工方面的应用,阐述了微孔加工的机理、设备、工艺方法及所涉及到的PCB板材料。

引用

页码：48 / 52+14 +14

页数：6

共 7 条

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