刚刚生产的真空断路器(VCB)断开的触头间击穿电压较低,并且容易发生相当大的扩散。这是因为,表面覆盖着吸附气体层的金属对击穿过程有影响,尤其是当其出现在触头表面上时。故为了获得足够高的击穿电压,则必须对这些未知的、不确定的表面状况加以改善。我们习惯上把用来提高击穿电压的措施,称之为“老炼”(Conditioning)。虽然一些技术论文已经对各种不同的老炼方法作了报道,但是有关对这些老炼方法的效果进行比较多的报道还没有。其原因是由于这些情况所造成的:不仅在装配之前VCB各元件的处理不相同,而且VCB所采用的触头材料、触头结构、间隙距离也不相同。故本文旨在填补这一空白。准备用大量同一标准设计的12kVVCB采用不同的老炼方法,并以其结果为依据,作出关于这几种常用老炼法相互比较的报告。为此做了大量的老炼实验和统计计算。另外,还在真空测试灭弧室内进行了一些研究,在这里面,触头可以很方便地互换。其研究的目的是为了找到最重要的老炼参数,并解释其根本的物理过程。研究表明,可以根据本文所描述的发现结果来选择最佳的老炼方法。