利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究

被引：7

作者：

曹玉生 ^{[1
]}

刘军 ^{[2
]}

施法中 ^{[1
]}

机构：

[1] 北京航空航天大学机械工程及自动化学院

[2] 中国航天时代电子集团民芯公司

来源：

宇航学报 | 2006年 / 03期

关键词：

多芯片组件(MCM); 热分析; 热阻;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN47 [大规模集成电路、超大规模集成电路];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。

引用

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