关于两种微机保护软硬件配置问题的探讨

被引：8

作者：

潘军军

尹项根

张哲

机构：

[1] 华中科技大学电气与电子工程学院

来源：

继电器 | 2006年 / 07期

关键词：

微机保护装置; 硬件结构; 软件结构; 保护管理机;

D O I：

暂无

中图分类号：

TM774 [继电保护装置];

学科分类号：

摘要：

为满足微机继电保护装置的四统一标准,我国研制的第三代微机保护装置多采用MPU+DSP的结构。该文描述了目前常用的MPU+两DSP结构和MPU+单DSP结构两种微机保护结构,分别给出了其保护软件的实现方法。同时在分析其在软硬件配置上的优缺点的基础上,针对两种微机保护结构进行了对比,指出MPU+高性能单DSP的微机保护装置的优越性。

引用

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