无证书体制下的多接收者签密密钥封装机制

被引：4

作者：

孙银霞

李晖

李小青

机构：

[1] 西安电子科技大学计算机网络与信息安全教育部重点实验室

来源：

电子与信息学报 | 2010年 / 32卷 / 09期

关键词：

密码学; 无证书; 签密密钥封装机制; 多接收者; 双线性对; 可证明安全; 随机预言模型;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN918.2 [密码、密码机];

学科分类号：

0839 ; 1402 ;

摘要：

无证书签密密钥封装机制(CLSC-KEM)与数据封装机制共同构成无证书混合签密方案。该文提出一个新的概念:无证书体制下的多接收者签密密钥封装机制(mCLSC-KEM)。给出了mCLSC-KEM的定义以及安全模型,并构造了一个具体的方案。该方案比一般性构造(对每个接收者分别运行CLSC-KEM)高效很多,其密钥封装仅需计算1个双线性对,且对应的数据封装仅需运行1次对称加密,而一般性构造需计算n个双线性对和n次数据封装(设n个接收者)。在随机预言模型下,基于Gap双线性Diffie-Hellman问题,该文的方案是可证明安全的。

引用

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