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微槽群蒸发器在电子芯片冷却方面的应用
被引：16
作者：
胡学功
颜晓虹
赵耀华
机构：
[1] 中国科学院工程热物理研究所
[2] 中国科学院工程热物理研究所 北京
[3] 北京
来源：
关键词：
电子芯片;
微槽群蒸发器;
液容率;
风冷散热器;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN403 [结构];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
利用微槽群蒸发型热沉技术设计了一种新颖的用于电子芯片散热的微槽群蒸发器, 对影响微槽群蒸发器散热性能的各种因素进行了实验研究. 实验结果表明, 采用适当的真空度和液容率, 可以提高微槽群蒸发器的散热效果. 通过与主流的奔腾4 CPU芯片风冷散热器的散热性能比较发现, 在低于芯片许容上限温度 (100 ℃)的范围内, 微槽群蒸发器具有更高的散热热流密度; 微槽群蒸发器更适用于具有高发热热通量和热敏性强的高性能电子芯片的冷却.
引用
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页码：412 / 416
页数：5
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