壳聚糖——铜络合物在抗菌纸上的应用

被引：21

作者：

刘秉钺

王井

姚姝娓

机构：

[1] 大连轻工业学院

[2] 大连轻工业学院辽宁大连

[3] 辽宁大连

来源：

中华纸业 | 2004年 / 04期

关键词：

铜; 壳聚糖; 抑菌纸;

D O I：

暂无

中图分类号：

TS71 [基础理论];

学科分类号：

082201 ; 082903 ;

摘要：

研究壳聚糖与硫酸铜络合时的最佳配比、壳聚糖—铜络合物的性质以及壳聚糖—铜络合物在内部施胶和表面施胶时的抑菌效果。

引用

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页码：43 / 45

页数：3

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