高体积分数电子封装用铝基复合材料性能研究

被引：10

作者：

修子扬

张强

武高辉

宋美慧

朱德志

机构：

[1] 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

来源：

电子与封装 | 2006年 / 02期

关键词：

Si; 铝基复合材料; 性能; 电子封装;

D O I：

10.16257/j.cnki.1681-1070.2006.02.004

中图分类号：

TB331 [金属复合材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用。文章采用挤压铸造法制备了Sip／Al复合材料,金相观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀,没有微小的孔洞和明显的缺陷;复合材料20℃-100℃的平均线膨胀系数为7．6～8．1×10-6·℃-1,导热率大于100W(m·℃)-1,同时Sip／Al复合材料具有较低的密度(2．4g·cm-3)、较高的比强度、比模量采用化学镀的方法,复合材料表面的镀 Ni层连续、均匀,以其作为底座的二极管满足器件可靠性测试要求。

引用

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