集成电路引线焊接无损检测技术的研究

被引:7
作者
王亚非
周鹰
张天良
张映敏
机构
[1] 电子科技大学光电子技术系!成都,电子科技大学光电子技术系!成都,电子科技大学光电子技术系!成都,电子科技大学光电子技术系!成都
关键词
无损检测; 集成电路; 引线焊接; SLAM;
D O I
10.19650/j.cnki.cjsi.2001.s1.125
中图分类号
TG441.7 [焊接缺陷及质量检查];
学科分类号
摘要
激光扫描声学显微镜是一种新型的集成电路引线焊接无损检测技术。本文分析了该技术用于集成电路引线焊接测量的一些设计参数和技术指标 ,阐述了实验系统 ,最后给出了一些集成电路样品的实验结果
引用
收藏
页码:250 / 251
页数:2
相关论文
共 5 条
[1]   激光扫描声学显微镜的实验研究 [J].
袁敬闳 ;
莫怀德 ;
陈瑞徵 ;
陈昌龄 .
电子学报, 1990, (04) :117-119
[2]  
Nickel-Base Superalloys Characterized by SLAM after Long Term Heating[J] . Luprano V.A.M.,De Riccardis M.F.,Montagna G.. &nbspMaterials Science Forum . 1996 (210)
[3]   分层媒质中声波传输规律的研究 [J].
王亚非 ;
周鹰 ;
袁敬闳 ;
曾宏亮 .
压电与声光, 2000, (04) :214-217
[4]  
VAM Luprano,De Kiccards MF,G Montagna.Nickel -base superalloys Characterized by SLAM after long term heating. Journal of Materials Science . 1996
[5]  
Laser Scanning: Technology and Applications. NASA, No. 19980005393 .