倒装芯片凸点制作方法

被引：10

作者：

李福泉

王春青

张晓东

机构：

[1] 哈尔滨工业大学焊接重点实验室

[2] 哈尔滨工业大学焊接重点实验室黑龙江哈尔滨

[3] 黑龙江哈尔滨

来源：

关键词：

倒装芯片; 钎料凸点; 表面组装技术;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2003.02.005

中图分类号：

TN405.94 [];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

倒装芯片技术正得到广泛应用 ,凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 -Jet法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点 ,适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用 ,选择合适的凸点制作方法是极为重要的

引用

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