SiCp/LD2复合材料的微区力学性能

用ＵＭＨＴ ３ 型超显微硬度仪测试ＳｉＣｐ／ＬＤ２ 复合材料界面附近基体中的硬度值， 结果表明，由于热膨胀系数差异， 复合材料中的热残余应力超过基体的屈服极限， 导致界面附近基体内存在热残余应变， 并使基体应变硬化， 因而超显微硬度值的变化可以反映热残余应变的分布状况。界面附近基体的超显微硬度随颗粒尺寸、距界面的距离和颗粒的尖锐程度而变化， 与有关复合材料中热残余应变分布的计算结果吻合。