陶瓷基片材料的研究现状

被引:20
作者
石功奇
王健
丁培道
机构
[1] 重庆大学冶金及材料工程系
[2] 重庆大学冶金及材料工程系 重庆
[3] 重庆
关键词
陶瓷基片材料; 导热性; 氮化铝(A1N);
D O I
暂无
中图分类号
学科分类号
摘要
本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。
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页数:5
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共 3 条
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