可焊性多层电镀

被引：1

作者：

赖龙君

林国荣

王金庭

机构：

[1] 山东大学化学系

[2] 厦门大学化学系

[3] 福建省八四七○厂

来源：

关键词：

可焊性; 电子元器件; 孔隙率; Sn; 金属材料加工性能; 孔隙度; 光亮镀; 闪镀;

D O I：

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中图分类号：

学科分类号：

摘要：

<正> 随着电子工业的发展,对电子元器件的可焊性提出了越来越高的要求。因为基本元器件可焊性差,就将严重影响到整机工作的可靠性和使用时间,可焊性已成为衡量电子元器件好坏的一个重要指标。为了适应电子工业的发展,前人对可焊性镀层的电镀曾做过大量的研究。金、银、铅锡、镍锡+锡、锌锡

引用

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