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聚酰亚胺材料在微电子工业中的应用
被引:13
作者
:
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨士勇
机构
:
[1]
中国科学院化学研究所
来源
:
半导体情报
|
1998年
/ 02期
关键词
:
聚酰亚胺,微电子,钝化,介质;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN4,TQ323.7 [];
学科分类号
:
080903 ;
1401 ;
摘要
:
介绍了高纯度高性能聚酰亚胺材料在集成电路及微电子工业中的应用,包括α粒子的遮挡层膜、微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料和多芯片模块多层互联基板的介电材料和接点涂层膜。
引用
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页数:4
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