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电子组装钎料研究的新进展
被引：94
作者：
史耀武
夏志东
陈志刚
雷永平
机构：
[1] 北京工业大学!北京
来源：
基金：
北京市自然科学基金;
关键词：
无铅钎料;
钎料膏;
表面组装技术;
D O I：
暂无
中图分类号：
TG425 [钎焊材料];
学科分类号：
080606 [材料冶金];
摘要：
随着微电子技术的发展 ,印制电路板的组装密度不断提高 ,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上 ,论述了改善焊点可靠性的途径。同时 ,随着人们对环保要求的提高 ,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急。结合我们的研究成果 ,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。
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