电沉积制备镍箔的SEM形貌和抗拉强度

被引：13

作者：

刘宇星

郭占成

卢维昌

段岳

机构：

[1] 中国科学院过程工程研究所,中国科学院过程工程研究所,中国科学院过程工程研究所,中国科学院过程工程研究所北京,北京,北京,北京

来源：

过程工程学报 | 2004年 / 04期

关键词：

电沉积; 镍箔; SEM形貌; 抗拉强度;

D O I：

暂无

中图分类号：

TF815 [镍];

学科分类号：

080603 [有色金属冶金];

摘要：

研究了电沉积法制取镍箔的实验条件,并对不同条件下得到的镍箔表面、断面SEM形貌以及抗拉强度进行了分析. 结果表明,动态条件下电沉积镍箔,能够显著提高其极限电流密度,此时SEM形貌显示沿电沉积箔的厚度增长方向,纯镍箔的晶粒逐渐增大. 加入5 g/L糖精能够有效地细化晶粒,并使镍箔表面更加光亮,其抗拉强度也有所提高.

引用

页码：340 / 346

页数：7

共 7 条

[1]

电化学原理和方法.[M].张祖训;汪尔康著;.科学出版社.2000,

[2]

电极过程原理和应用.[M].陆兆锷编;.高等教育出版社.1992,

[3]

电解法生产镍箔的工艺方法 [P].