Sn-Bi-Ag-Cu钎料通孔焊点剥离现象试验研究

被引：1

作者：

赵智力

钱乙余

孙凤莲

李忠锁

机构：

[1] 哈尔滨理工大学

[2] 哈尔滨理工大学黑龙江哈尔滨

[3] 黑龙江哈尔滨

来源：

电子工艺技术 | 2005年 / 03期

关键词：

无铅波峰焊; 焊点剥离; 偏析; 结晶裂纹;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2005.03.002

中图分类号：

TG425 [钎焊材料];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

采用Sn-2. 0Ag-0. 5Cu-7. 5Bi钎料,进行通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟试验,剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相并最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,发生机制与结晶裂纹发生机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。钎焊后急冷仅能在一定程度上降低剥离的发生率。

引用

页码：129 / 133

页数：5

共 4 条

[1]

Lift -off phenomenon in wave soldering. Suganuma K,Ueshima M,Ohnaka I et al. Acta Materialia . 2000

[2]

NIST research in lead lead -free solders: Properties, processing, reliability. Carol Handwerker. National institute of standards and technology ( NIST) . 2002

[3]

Microstructural features of lift -off phenomenon in through -hole circuit soldered by Sn -Bi alloy. Katsuaki Suganuma. Scripta Materialia . 1998

[4]

Advances in iead -free electronics soldering. Katsuaki Suganuma. Current opinion in solid sate and materials science . 2001

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