低能Cu原子簇沉积薄膜的分子动力学模拟

被引:4
作者
李融武
潘正瑛
霍裕昆
机构
[1] 复旦大学物理二系
[2] 中国科学院上海冶金研究所离子束开放研究实验室
关键词
原子簇; 衬底; 基片; 正二十面体; 多面体; Cu; 平均结合能;
D O I
暂无
中图分类号
O484.1 [薄膜的生长、结构和外延];
学科分类号
摘要
用分子动力学计算机模拟研究了能量为5—20 eV/atorn,结构为正二十面体的(Cu)13原子簇在Cu(001)表面的沉积过程.采用紧束缚势同Moliers势的结合描述Cu原子间相互作用通过原子簇-衬底相互作用的“快照”研究沉积的动态过程.结果表明,当入射能量较低时,轰击弛豫后,入射原子簇在衬底表面发生重构,生成很好的外延层,靶没有任何损伤.随着轰击能量的增加,原子簇原子穿入靶的深度增加.当入射能量达到20 eV/atom时,原子簇完全穿入靶并开始造成辐照损伤,表面出现空位,靶内产生间隙原子.对原子簇与衬底表面能量转换的分析表明,原予簇通过很短时间(零点几皮秒)集体碰撞“激活”轰击区靶原子,提供靶原子迁移重构的激活能
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页码:1113 / 1121
页数:9
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