基于主成分分析的半导体封装质量控制系统

被引：7

作者：

郑轶松 ^{[1
]}

王谦 ^{[1
]}

何曙光 ^{[2
]}

机构：

[1] 南开大学泰达学院工业工程系

[2] 天津大学管理学院

来源：

系统工程 | 2009年 / 01期

关键词：

半导体封装; 主成分分析; 质量控制;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN305 [半导体器件制造工艺及设备];

学科分类号：

080508 [光电信息材料与器件];

摘要：

半导体封装某工序具有5个需要进行控制的关键质量特性,而且这些关键质量特性之间存在相关关系,为此,对抽样检测到的数据进行主成分分析,并对前几个主成分应用Hotelling T2控制图进行控制。应用开发的分析工具,对某工序的抽样数据进行了研究,对主成分的控制与对采样数据直接采用Hotelling T2控制图得到了相同的结果,而维度从5降到了2。

引用

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