大功率LED封装的温度场和热应力分布的分析

被引：31

作者：

戴炜锋

王珺

李越生

机构：

[1] 复旦大学材料科学系

来源：

半导体光电 | 2008年 / 03期

关键词：

有限元法(FEM); 大功率LED; 热应力; 温度;

D O I：

10.16818/j.issn1001-5868.2008.03.003

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

针对典型的大功率发光二极管(LED)塑封器件,建立了3D模型,对器件内部从初始到正常工作状态过程中的温度分布和热应力分布进行了有限元分析模拟,并测试了实际器件表面特征点的温度变化。瞬态热分析的结果与实际的器件表面温度实测数据吻合较好。考虑到不同散热条件的影响,给出了该大功率LED塑封器件中热应力集中区域和该类器件适当的工作范围。

引用

页码：324 / 328

页数：5

共 9 条

[1] 高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究 [J].