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扩散硅压力传感器工艺过程的FMECA分析
被引:2
作者
:
王蕴辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
电子工业部第五研究所
王蕴辉
齐虹
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机构:
电子工业部第五研究所
齐虹
李瑞
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机构:
电子工业部第五研究所
李瑞
王善慈
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机构:
电子工业部第五研究所
王善慈
机构
:
[1]
电子工业部第五研究所
[2]
东北传感技术研究所
来源
:
传感器技术
|
1998年
/ 05期
关键词
:
扩散硅,压力传感器,故障模式及影响分析和危害性分析;
D O I
:
10.13873/j.1000-97871998.05.012
中图分类号
:
TP212 [发送器(变换器)、传感器];
学科分类号
:
080202 ;
摘要
:
通过将扩散硅压力传感器的每一道工序作为“部件或元件”,构成“工艺”的可靠性框图,进行FMECA分析;指出了各个工艺所产生的失效模式、失效原因、失效效应和改进措施。
引用
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页码:39 / 42+45
页数:5
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共 1 条
[1]
传感器技术手册[M]. 国防工业出版社 , 袁希光主编, 1986
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