扩散硅压力传感器工艺过程的FMECA分析

被引：2

作者：

王蕴辉

齐虹

李瑞

王善慈

机构：

[1] 电子工业部第五研究所

[2] 东北传感技术研究所

来源：

关键词：

扩散硅,压力传感器,故障模式及影响分析和危害性分析;

D O I：

10.13873/j.1000-97871998.05.012

中图分类号：

TP212 [发送器（变换器）、传感器];

学科分类号：

080202 ;

摘要：

通过将扩散硅压力传感器的每一道工序作为“部件或元件”，构成“工艺”的可靠性框图，进行ＦＭＥＣＡ分析；指出了各个工艺所产生的失效模式、失效原因、失效效应和改进措施。

引用

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