BGA焊接技术的探讨

随着IC技术的不断进步,IC正在向着集成化、小型化、高性能、多管脚的方向发展,BGA封装形式在IC技术的发展中得到了广泛地应用,因此BGA封装的焊接技术越来越受到重视。本文主要根据BGA封装在回流焊接中出现的短路、虚焊、空洞、溅锡等现象,分别从PCB焊盘设计、器件保护、钎料选择及回流焊温度曲线的确定等方面进行了分析,并提出了针对性的解决措施,提高BGA焊接的可靠性。