全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究

被引:11
作者
王延风
何惠阳
孙宝玉
宋文荣
刘延斌
机构
[1] 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
关键词
金丝球焊机; 微电子封装设备; CAD/CAE; 机电一体化;
D O I
暂无
中图分类号
TG434 [电弧焊设备]; TP391.7 [机器辅助技术];
学科分类号
摘要
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理是通过XY工作台和焊头的三维运动控制 ,定位并拉出设定的金丝线型 ,采用超声波热压球焊方法焊接芯片管脚。技术路线是应用光机电一体化技术和采用CAD/CAE技术手段进行研制与开发。超声球焊和高速高精度运动定位技术是关键技术。为使球焊机达到高速高精度焊接的要求 ,应用CAD/CAE技术对球焊机关键部件 XY 工作台及焊头进行CAD建模的概念设计、有限元力学分析和结构优化设计。
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