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用(Si+Mo)合金浸渗反应烧结SiC工艺的初步探讨
被引:5
作者
:
胡冬,夏非,关振铎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院金属研究所,清华大学材料科学与工程系
胡冬,夏非,关振铎
机构
:
[1]
中国科学院金属研究所,清华大学材料科学与工程系
来源
:
硅酸盐学报
|
1996年
/ 03期
关键词
:
碳化硅,二硅化钼,浸渗,烧结;
D O I
:
10.14062/j.issn.0454-5648.1996.03.018
中图分类号
:
TQ174.758 [];
学科分类号
:
080503 ;
摘要
:
探讨了用(Si+Mo)合金浸渗反应烧结SiC,研制了烧结温度为1650℃的反应烧结SiC,并且探索了以难熔的第二相MoSi_2取代反应烧结SiC方法。所获得的SiC/MoSi_2复合材料的相对密度为96.45%。检测了烧结体的微观结构及力学性能,并进行了讨论。
引用
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页码:347 / 351
页数:5
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