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一类新型高导热环氧模塑料的制备
被引:4
作者
:
韩艳春
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机构:
南京航空航天大学材料科学与技术学院
韩艳春
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宋秀峰
机构
:
[1]
南京航空航天大学材料科学与技术学院
来源
:
电子元件与材料
|
2006年
/ 12期
关键词
:
复合材料;
环氧模塑料;
氮化硅;
导热性能;
介电性能;
理论模型;
D O I
:
10.14106/j.cnki.1001-2028.2006.12.009
中图分类号
:
TQ323.5 [环氧树脂及塑料];
学科分类号
:
摘要
:
采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材料的热导率达到2.3W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关。
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