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集成电路可靠性试验——盐雾技术研究
被引:5
作者
:
杜迎
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
杜迎
朱卫良
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机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
朱卫良
管光宝
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机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
管光宝
机构
:
[1]
中国电子科技集团公司第五十八研究所
[2]
中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏无锡
[3]
江苏无锡
来源
:
半导体技术
|
2004年
/ 09期
关键词
:
温度;
氧溶解度;
盐浓度;
流速;
D O I
:
10.13290/j.cnki.bdtjs.2004.09.010
中图分类号
:
TN407 [测试和检验];
学科分类号
:
080903 ;
1401 ;
摘要
:
对盐雾试验的条件进行了分析。通过试验,验证了温度、盐浓度、氧溶解度和流速对盐雾试验的影响以及研究分析样品的摆放技术。
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页码:45 / 48
页数:4
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[1]
金属腐蚀学.[M].杨德钧;沈卓身主编;.冶金工业出版社.1999,
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