模块化多电平变流器中子模块散热设计

被引：5

作者：

吕栋

申斐斐

施科研

陈敏

徐德鸿

机构：

[1] 浙江大学电气工程学院

来源：

关键词：

模块化多电平变流器; 散热片; 损耗分析;

D O I：

10.13234/j.issn.2095-2805.2012.2.42

中图分类号：

TM461 [整流器];

学科分类号：

080801 ;

摘要：

以模块化多电平变流器子模块损耗分析为基础,从传热学的角度,分析散热片的热阻模型,设计了三相500kVA模块化多电平变流器子模块的散热片,并通过Ansys仿真验证设计结果。最后通过实验验证散热片设计方法。

引用

页码：42 / 46+52 +52

页数：6

共 4 条

[1]

大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算[J]. 朱英文,陆晓东.电力电子. 2009(06)

[2]

大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算[J]. 朱英文,陆晓东.电力电子. 2009 (06)

[3] 变频器中的IGBT模块损耗计算及散热系统设计 [J].

胡建辉 ;

李锦庚 ;

邹继斌 ;

谭久彬 .

[4]

Modular Multilevel Converter:An universal concept for HVDC-Networks and extended DC-Bus-applications .2 R Marquardt. IPEC 2010 .